成都市就新一轮集成电路产业专项政策公开征求意见，核心举措之一便是计划对符合条件的集成电路设计、制造、封测以及关键设备和材料企业给予研发补贴、流片补贴、首轮流片奖励等多元化资金支持，并明确提出将大力扶持信息系统集成服务等相关环节，旨在构建更为完善的产业生态。此举被视为成都打造具有全国影响力的集成电路产业高地、加速融入国家战略布局的关键一步。
长期以来，成都依托雄厚的电子信息产业基础、丰富的高校人才资源以及“芯火”双创基地等平台，已初步形成了从设计、制造到封装测试的集成电路产业链。此次拟出台的专项政策，不仅将补贴聚焦于芯片研发制造等核心“硬科技”环节，更将信息系统集成服务纳入重点支持范围，体现出对产业应用生态的前瞻性布局。
信息系统集成服务作为连接芯片与终端应用的关键桥梁，其发展水平直接关系到集成电路产品的市场化速度和产业整体竞争力。政策预计将通过项目补贴、市场开拓奖励等方式，鼓励本地集成服务企业围绕人工智能、物联网、智能网联汽车、高端软件等优势领域，开展基于自主芯片的解决方案研发与规模化应用，从而打通从“芯片”到“系统”再到“场景”的创新链条。
分析人士指出，成都此举一方面能直接降低企业，尤其是中小型创新企业的研发与运营成本，刺激技术创新；另一方面，通过强化系统集成能力，可以更好地带动本地芯片产品的应用验证与迭代升级，形成“以用促研、以用兴业”的良性循环。在数字经济与实体经济深度融合的大背景下，政策有望显著提升成都集成电路产业的整体附加值与辐射带动效应，为城市高质量发展注入强劲“芯”动力。
目前，政策正处于公开征求意见阶段，业界普遍期待其正式出台后能细化扶持标准，优化申报流程，确保惠企红利精准直达，真正激活产业微观主体的活力，助推成都集成电路及信息服务业集群迈向更高能级。
